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中国芯片设计世界领先!任正非语出惊人,真的是这样吗?

任正非什么时候才能不为芯片焦虑?或许得等到中国能真正生产出芯片那一天。

日前,华为心声社区公布了任正非在公开活动上的讲话,任正非在讲话中再次提到中国芯片问题。

中国芯片设计世界领先!任正非语出惊人,真的是这样吗?

 

他表示,我们国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力。芯片的制造中国也是世界第一,在台湾。

至于为何大陆制造不出芯片呢?任正非认为是设备问题。

我们的基础工业、化学制剂都有问题。而且芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的。

即使做出来,生产量工业极少,市场需求也少,而且还无法获得高额利润,在整体比较浮躁的产业氛围下,愿意做这个设备的人寥寥无几。

为此,任正非呼吁,在解决芯片问题方面,我们应该加大对基础工业、化学产业的重视,培养更多的尖子人才、交叉创新人才。

任正非认为,顶尖的综合性大学应该"向上捅破天、向下扎下根",不要被这两三年的工程问题受累,大学要着眼未来二三十年国家与产业发展的需要,要专注在基础科学研究突破上,努力让国家的明天不困难。

中国芯片设计世界领先!任正非语出惊人,真的是这样吗?

 

值得一提的是,任正非在9月份访问清华、北大、中科院等学校时就表示,华为遇到的缺芯问题并不是战略上的问题,而是国内的基础工业造不出来,华为不可能又做产品又去制造芯片。

显然,任正非对于华为缺芯问题非常焦虑,但对于中国芯片制造业缺位的现状又非常无能无力。

据了解,华为受制于美国的芯片属于模拟芯片,而在这方面中国尤其落后。

相关消息称,中国生产的模拟芯片占全球模拟芯片的比例仅有一成,而且还都是低端芯片。

即使在其他种类的芯片方面,中国依然处于刚起步阶段,比如存储芯片,直到去年,长江存储和合肥长鑫才开始生产。

我们要想赶上国外水平,完全摆脱芯片受制于人的局面仍然需要很长的路要走。

但值得庆幸的是,目前在芯片设计方面,我们还是具有一定优势的,也确实如任正非所言国产芯片设计已经做到了全球领先。

中国芯片设计世界领先!任正非语出惊人,真的是这样吗?

 

据悉,华为海思确实在高端芯片性能方面位居全球领先地位,已经做到了可以与手机芯片行业老大高通、三星等比肩。

但不能忽视的是,华为海思在设计芯片方面也受到了ARM的制约。

华为海思研发手机芯片采用的基本上都是ARM的公版CPU核心和GPU核心,这也就意味着,一旦华为和ARM的合作出现问题,华为就无法继续保持领先地位。

所以芯片行业的未来依然需要很多人才去改变,希望我们能早日实现芯片自由。

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